12月16日融易盈，中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会，宣布第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日—11日在深圳会展中心（福田）举办，并首次设立“人工智能赋能制造业规模化跃迁大会”。在新闻发布会上中国电子信息博览会组委会秘书长陈雯海集中发布有关CITE2026的全新亮点和筹备情况。
据介绍，本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，秉持开放合作理念，着力构建覆盖全球电子信息全产业链的高端展示平台，设立消费电子、具身智能、AI大模型/智算中心、AI+应用场景、集成电路、低空经济、电子元器件、特种电子与两用电子技术，系统化呈现从智能终端、人工智能、低空经济到半导体基础的全产业链创新。
其中融易盈，消费电子展区聚焦AI驱动下的个性化与智能化浪潮，将集中展示折叠屏手机、AI手机、全屋智能、健康穿戴、新型支付终端等创新产品，洞悉万亿级市场消费新趋势；具身智能展区集中呈现人形机器人、机器狗、工业/服务机器人、AGV、机械臂及虚拟数字人等前沿成果，展现智能体与物理世界交互的巨大潜力；AI大模型/智算中心展区聚焦算力基石，展示服务器/存储、边缘计算、智算中心、液冷技术（沉浸式、冷板式）、算力运维等关键环节，支撑人工智能从模型训练到规模应用的全栈需求；AI+应用场景展区深入落实“人工智能+”行动，全方位展示AI在金融、医疗、教育、玩具、驾驶、安防、眼镜等垂直领域的深度融合与创新应用，见证AI赋能千行百业的生动实践。
另外，集成电路应用展区围绕“质量跃迁”与国产替代，展示AI芯片、存储芯片、模拟/射频/电源管理芯片等关键产品，并突出RISC-V架构与OpenHarmony生态的协同创新；低空经济展区重磅呈现eVTOL（电动垂直起降飞行器）、各类无人机、侦测设备、飞行模拟器及行业解决方案，展现深圳作为产业高地在城市空中交通、物流配送、应急救援等领域的领先实力；电子元器件展区广泛展示被动元件、连接器、传感器、半导体设备核心部件、分立器件等上游关键产品，满足通信、汽车、工控、AI等领域对高性能基础元件的旺盛需求；特种电子与两用电子技术展区服务国家战略与高端制造，汇聚各大军工集团、科研院所与科技企业，展示特种集成电路、高端基础元器件、电子工艺材料、测试设备及智能无人系统，推动军民技术协同创新与融合发展。
除展览展示外，CITE 2026还将打造贯穿展期的“2+8+N”系列高端活动矩阵。
其中，“2”大核心活动包括开幕主题论坛，汇聚院士、专家与产业领袖，共话前沿趋势；以及备受瞩目的中国电子信息博览会创新奖及金奖评选。“8”大垂直领域深度论坛围绕八大主题，举办系列专业论坛，开展前沿技术研讨、政策解读与案例分享，促进细分领域深度交流。同期博览会还将举办超过50场会议、研讨会及海外买家采购对接活动，通过深化与海外使领馆、商协会合作，采用“采购品类分区对接”模式，为参展商与全球优质买家搭建高效、精准的商贸桥梁，上届成功促成150场对接，成效显著。
CITE2026同期还首次推出“人工智能赋能制造业规模化跃迁大会”融易盈，中国电子、中煤信息化、以及大湾区各央企与龙头企业将悉数出席，共同深入探讨如何将“灯塔经验”系统重构为可复制的智能化经验，赋能大湾区产业升级。
博星优配官网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
